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MITTEILUNGEN
Der neue MicroSpeed SMT Steckverbinder für die schnelle Datenübertragung wurde insbesondere für Board-to-Board Verbindungen in Telekommunikations- und Datenübertragungsgeräten konzipiert. Dieses neue modulare Steckverbindersystem ist die richtige Lösung für Systeme der nächsten Generation mit Übertragungsraten von bis zu 10Gbit/s. Bei der differenziellen Datenübertragung sind verschiedene Signalpaar Anordnungen möglich. Zur Verbesserung der Crosstalk-Eigenschaften (Übersprechen) werden parallele Signalanschlüsse empfohlen. Hervorragende Signalintegrität wird durch das Design mit zwei Signal- und zwei Schirmkontaktreihen erreicht. Es stehen SPICE-Modelle zur Verfügung. Auch Evaluationboards können erworben oder geliehen werden.
DIE NUTZER HABEN AUCH DIE KATEGORIE ELEKTRISCHE VERBINDER
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