3-Achsen Laserstrahl-Subsysteme : FOCUSSHIFTER

FOCUSSHIFTER ist eine ganz neue Produktreihe, in der die XY-Ablenkeinheit (15 oder 20 mm Apertur), die mit einem F-Theta-Objektiv ausgestattet ist, mit einem vorfokussierenden Linear-Translator-Modul kombiniert wird. In dieser Konfiguration wird das Linear-Translator-Modul zur Änderung der Fokusebene und zur Bestimmung der Arbeitsfeldgröße eingesetzt, wodurch es möglich wird, dreidimensionale Bearbeitungen durchzuführen. Das Diagramm stellt das Funktionsprinzip dieses Produkts schematisch dar.
Der FOCUSSHIFTER kann beispielsweise bei der Erstellung eines 3D-Bildes in einem Glasblock oder bei der Tiefenbearbeitung von Material zum Einsatz kommen.

Design :
Die FOCUSSHIFTER Subsysteme setzen neue Standards. Sehr kleine Spotdurchmesser mit einer flexiblen Fokussierung in Z-Richtung, hohe Ablenkgeschwindigkeiten, Langzeitstabilität und niedrige Driftwerte bieten höchste Qualitätstandards. Neue Anwendungen werden ermöglicht und die Systemkosten gesenkt.

Die modulare, vorjustierte, kompakte und robuste Bauweise (CE) und eine einfache Integration bieten weitere Vorteile.

Um dies zu erreichen, kombiniert RAYLASE optimiertes Optikdesign, Mechanik mit engen Toleranzen und hochwertige Elektronik mit den jeweils optimalen Galvanometer-Scannern.

Feldgröße :
Subysteme für Nd:YAG Laser und CO2 sind für Feldgrößen 100 mm x 100 mm bis 300 mm x 300 mm verfügbar. Diese Feldgrößen sind durch die F-Theta Objektive begrenzt. Feldgrößen für Subsysteme anderer Wellenlängen sind auf Anfrage erhältlich.

Qualität :
Die Qualität der Produkte steht bei RAYLASE an erster Stelle. Erst nach Bestehen ausführlicher Tests werden die Subsysteme ausgeliefert.

Optiken :
Objektiv und Ablenkspiegel sind für typische Laserstrahlquellen verfügbar.

Schnittstellen :
Die Subsysteme sind mechanisch und elektrisch zum XY2-100 Standard kompatibel. Die Ansteuerung erfolgt entweder digital, zum Beispiel mit der Steuerkarte SP-ICE, oder über analoge Strom- bzw. Spannungsschnittstellen.

Typische Anwendungen :
Tiefengravieren, Tiefenmaterialbearbeitung oder Erstellung von 3D-Bildern in Glasblöcken.